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Iftest verfügt über modernste und hochautomatisierte PCB Fertigungstechnologien für die Produktion von PCB Assemblies und kompletter elektronischer Flachbaugruppen. Zwei SMT-Linien mit Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten und Reflow-Öfen sowie zwei Wellenlötanlagen stehen zur Verfügung. Dabei können sowohl RoHS-konforme wie bleihaltige Prozesse gefahren werden. Nach der SMT-Bestückung erfolgt eine hundertprozentige optische Kontrolle mittels eines Automatischen Optischen Inspektionssystems (AOI-Systems) der neusten Generation. Prozesssicherheit und -harmonisierung Iftest investiert kontinuierlich in neue Anlagen und Fertigungsprozesse, um die Prozesssicherheit sowie den Durchsatz zu erhöhen. Dabei wird grossen Wert auf die Harmonisierung der Bestückungsprozesse an beiden Standorten gelegt.

Unser Kombi- Filter vereint zwei Filter in einem: Vorfilter und Hauptfilter. Der Vorfilter ist für die Eliminierung der Nass-Trockenpartikel (Kakao, Kaffee, Tabak, Salz) verantwortlich und verlängert die Standzeit des Hauptfilters. Er ist dank Klettverschluss (Quick-System) leicht auswechselbar und kann gewaschen werden. Der Hauptfilter stellt die Feinfiltration der Luft sicher und kann unabhängig vom Vorfilter ausgewechselt werden. Die Kombination von Vor- und Hauptfilter in einem bietet den Vorteil einer erheblichen Platzersparnis. Anwendung: Er findet unter anderem Anwendung in der Tabak-, Papier- und Lebensmittelindustrie, wo Fein- und Grobstaub schwer trennbar sind.

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Misch- und Knetmaschinen für Kunststoffe, Verfahrenstechnische Lösungen für das MISCHEN. SCHÄUMEN. KÜHLEN. in der Kunststoffindustrie, Schmelzemischer für die Extrusion ‒ Schmelzehomogenität zahlt sich aus! Möchten Sie Ihr Extrusionsverfahren optimieren? Eine verbesserte Schmelzehomogenität und eine gleichmäßigere Schmelzetemperatur führen zu engeren Dickentoleranzen und einer besseren Oberflächenqualität. Und nicht selten kann dadurch auch der Produktionsdurchsatz erhöht werden. Promix bietet Ihnen hochwirksame statische Mischer- und Schmelzemischer-Systeme zu geringen Investitionskosten an. Die Lieferung erfolgt einbaufertig inklusive Heizbändern und Bohrungen für Druck- und Temperaturaufnehmer. Die Schmelzemischer werden in der Regel nach dem Siebwechsler und der Zahnradpumpe vor dem Werkzeug installiert. Die sehr kurze Einbaulänge erlaubt ein einfaches Nachrüsten in bestehende Extrusionsanlagen.

Magnetoresistives Längenmesssystem speziell für die Anwendungen in Werkzeugmaschinen Das Produkt MONORAIL AMSA 3B ist ein integriertes magnetoresistives Wegmesssystem auf Basis der Rollen-Profilschienenführung MONORAIL MR mit analoger Spannungsschnittstelle. Dadurch werden kompakt bauende Achsen mit Wegmessung und Führung speziell für die Anwendungen in Werkzeugmaschinen zur Verfügung gestellt. Eine zusätzliche Montage und Justage des Messsystems kann entfallen, es werden dadurch Kosteneinsparungen bei der Konstruktion, Herstellung und Wartung der Maschinen realisiert. Außerdem wird die Genauigkeit und Prozesssicherheit der Maschine verbessert. Das robuste Gehäuse verfügt über ein komplettes Abstreifersystem bestehend aus Längs- und Querabstreifern, die für einen optimalen Schutz des Messsystems sorgen. Die Ausführung AMSA 3B verfügt über eine analoge Spannungsschnittstelle von 1 Vss für die Verbindung mit allen gängigen Steuerungen.

Alu Schublade mit Einsatz aus ABS zu Ryf Profiltisch Artikelnummer: 236050

Massiv parallele Lock-In Messungen basiert auf dem neusten Lock-In-Pixel Sensor heliSens™ S3 Pixel erfassen modulierte optische Signale in Amplitude und Phase bis 250 kHz hohe Hintergrundunterdrückung Flexibel und einfach Standard C-Mount für Objektive USB 2.0 Anschluss flexible Konfiguration der Lock-In Funktion mittels Kameraregister Software Konfiguration und Bildaufnahme mittels heliViewer™ Softwareschnittstellen heliSDK™ 2.0 für C++, LabVIEW, Python Programmierbeispiele